vivo自主研发的影像芯片V3，在2023年7月30日的青海西宁影像盛典上大放异彩，成为公司技术突破的重要里程碑。这颗采用6nm制程工艺的芯片，无疑是当前移动影像领域的一次重大创新。
V3芯片在制程工艺上首次采用了先进的6nm技术，相较于前代的制程工艺，其能效比提升了30%，功耗控制更为出色，为移动设备的长久使用提供了强有力的支撑。
V3芯片在架构上进行了创新，采用了多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，这种设计能够更好地支持高效的算法处理，并与主芯片形成协同，无疑为影像处理速度和质量提供了强大的保障。
V3芯片的影像功能升级也是其亮点之一。安卓首发的4K电影人像视频功能，支持电影级的焦外虚化、肤质优化及色彩处理，为用户带来了前所未有的影像体验。除此之外，新增的4K级拍后编辑功能，可以无损调整视频虚化与焦点，使得拍摄后的影像处理更加灵活多样。
vivo与蔡司的深化合作也为V3芯片增添了不少亮点。下一代X系列旗舰将搭载升级的蔡司T镀膜和浮动镜组长焦镜头，这将为用户带来更加卓越的拍摄体验。
V3芯片的发布不仅标志着vivo在移动影像领域的技术领先性，更代表着中国智能手机制造商在高端芯片研发领域的强大实力。而后续机型如X200 Ultra搭载的协同工作的VS1前置预处理芯片，更是让人期待其在移动影像领域的更多突破与创新。vivo的这次技术突破，无疑为整个行业树立了一个新的标杆。
