在科技不断进步的浪潮中，谷歌与台湾联发科的合作迈向了新的高度。两大科技巨头正携手研发下一代张量处理单元（TPU），计划于2026年投入生产。此次合作是对以往与博通独家合作的突破，旨在通过分散风险、共享资源来降低AI芯片的开发成本，同时加速技术的迭代与创新。这一合作不仅昭示了双方对于AI领域的坚定投入，更是对未来技术趋势的深刻洞察。
这一研发合作聚焦于人工智能训练与推理系统的定制化芯片设计，深入挖掘算法优化与硬件架构适配等领域的潜力。通过整合双方的研发力量与技术优势，共同人工智能芯片的前沿技术，为未来的智能设备提供强大的硬件支持。
台湾，这个谷歌在美国以外最大的硬件研发中心，正承载着谷歌硬件梦想的重要部分。在这里，团队规模在过去的十年里实现了惊人的增长，扩张了20倍，全面覆盖Pixel手机、Chromebook、Nest智能家居设备等全系列产品的研发。这一增长的背后，是谷歌对台湾科技实力的深刻认识与高度信任。
在板桥研发基地，设有美国总部外最大规模的硬件实验室。这些实验室配备了先进的声学测试、通信性能验证等专业设施，为产品的研发提供强大的技术支持。与此台湾的团队也参与全球硬件生态链的构建，主导了Pixel手机、Fitbit可穿戴设备等产品的软硬件整合工作，展示了台湾在硬件领域的深厚实力与卓越贡献。
谷歌硬件副总裁彭昱钧表示，台湾完整的半导体供应链以及丰富的跨领域技术人才储备，是谷歌不断扩大在台研发投入的关键所在。这里不仅拥有世界级的生产设施和研发能力，更汇聚了来自全球各地的顶尖人才。到2024年，台湾团队已经吸引了数千名员工，他们来自超过30个国家，共同为谷歌的硬件梦想而努力。这一合作不仅是技术与资源的结合，更是人才与梦想的交融，共同书写着科技的新篇章。
