一、基带型号与硬件配置
高通骁龙X55基带
iPhone 12系列全面搭载了高性能的高通骁龙X55 5G基带，这一设计属于外挂式构造^[1][6][8]^。搭载此基带的iPhone 12能够支持全球18个5G频段，无论是Sub-6GHz还是针对美国市场的毫米波频段都能够流畅运行^[8]^。
合作背景
苹果与高通的合作源远流长。在2020年，双方达成了一项重要协议，约定在未来的至少四年（至2024年5月）内，苹果将采购高通的基带产品，包括X55、X60、X65/X70等不同型号^[1]^。这一合作确保了iPhone在通信领域的持续领先。
二、信号表现与用户反馈
改善与争议
相较于前代的iPhone 11，iPhone 12的信号强度得到了大多数用户的好评，反馈称信号强度提升了1-2格^[7]^。在实际测试中，特别是在高密度城市环境中，其5G时延相较于部分安卓机型仍表现出较高的数值，大约在30ms-100ms之间，而安卓机型通常保持在30ms以下^[3]^。
典型问题
部分用户反映遇到间歇性信号丢失或基带故障的情况。针对这些问题，通常的解决方式包括重插SIM卡、更新运营商设置或进行系统修复^[3]^。根据维修案例，基带CPU的虚焊问题可能会导致永久性无信号，这种情况需要专业的主板修复^[4]^。
三、长期策略与兼容性
双卡支持
iPhone 12系列中的/Pro/Pro Max国行版支持双卡双待功能，满足更多用户的需求。而iPhone 12 mini则暂时仅支持单卡功能^[8]^。
未来规划
尽管苹果已经采用了高通的基带技术，但公司并未停止自研基带的研发。苹果长期目标是减少对外部供应商的依赖，确保其在通信领域的持续创新和领导地位^[1][5]^。这不仅体现了苹果的远见，也预示着其在未来通信领域的更多可能。
